MEMS CARD는 MEMS 기술을 적용한 미래 지향적 Probe Card로서,
PROBE CARD 업계의 궁극적으로 나아갈 방향이자 반도체 IC 제조업계의 숙원
과제인 웨이퍼 전체를 한번에 TEST할 수 있는 WHOLE WAFER TEST SOLUTION
을 위한 기술적 토대를 완성하고자, 당사가 MEMS 기술을 이용하여 개발한 PROBE
CARD 제품입니다.
현재 DRAM 부문에서는 300 DUT 이상 TEST가능한 MEMS CARD를, NAND에서는
12" Wafer를 한번에 TEST할 수 있는 제품을 공급하고 있습니다.
궁극적으로는 전 부문에서 8″~ 12″Wafer를 한번에 TEST할 수 있는 Whole Wafer
Contactor개발을 목표로 하고 있습니다.
또한 MEMORY 용 외에 LOGIC, ASIC, CPU 용 등 비메모리 분야에도 MEMS CARD
의 공급 범위를 확대하기 위한 신제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다.
MEMS CARD를 사용함으로써 고객들은 테스트 시간 및 비용을 상당히 절감할 수
있어, 그 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.



       - Photolithography 공정 기술
       - Wet & Dry Etching 공정 기술
       - Electroplating 공정 기술
       - Bonding 공정 기술



       - 400 DUT 이상 PROBE CARD 개발
       - CPU, ASIC 용 PROBE CARD 개발
       - 8″12″WHOLE WAFER CONTACTOR 개발
       - WAFER LEVEL BURN IN CONTACTOR 개발